2g Thermal Paste, Thermal Paste CPU, Ultra-Low Thermal Resistance, Easy & Safe Application, Non-Drying, 8.5W/Mk Pasta Termica para PC Gamer/PS4/PS5/GPU/Laptop/Consoles/Processor

★★★★★ 4.4 80 Bewertungen

€1.88
Preis bei Onlinekauf
Kostenloser Versand 30 Tage kostenlose Rückgabe

Verkauft und versendet von www.castellidiario.com.ar
Wir bemühen uns, Ihnen genaue Produktinformationen anzuzeigen. Hersteller, Lieferanten und andere stellen die hier gezeigten Angaben bereit.
€1.88
Preis bei Onlinekauf
Kostenloser Versand 30 Tage kostenlose Rückgabe

Wie möchten Sie Ihren Artikel erhalten?
Die ersten 30 Tage sind kostenlos! Wählen Sie den Tarif an der Kasse.
Versand
Ankunft 03.10.
Kostenlos
Abholung
In der Nähe prüfen
Lieferung
Nicht verfügbar

Verkauft und versendet von www.castellidiario.com.ar
30 Tage kostenlose Rückgabe Details

Produktdetails

Artikelnummer 239454273 Erscheinungsdatum 2026/07/14 Listenpreis €1.88 Modellnummer 239454273
Kategorie
  • WIDE COMPATIBILITY: The wide working temperature range (-40℃-180℃) of the 2g cpu thermal paste makes it suitable for all electronic components in need of heat dissipation, such as CPUs, GPUs, processors, SSDs, and PS4/PS5 consoles. Ideal for refurbishing, refreshing, and maintaining laptops.
  • 8.5W/mK THERMAL CONDUCTIVITY: FEHONDA pasta termica formulated with high-content premium high thermal conductivity fillers help solve CPU thermal throttling and maintain the PC's full-load stability. Its excellent fluidity & compressibility ensure filling the tight gap for seamless heat conduction.
  • EASY APPLICATION: The cpu paste is easy to apply with a spatula. Its ideal viscosity ensures the heat sink compound spreads smoothly and evenly for a consistent layer across the surface. You can also easily remove the pc thermal paste without leaving any residue when you need to wipe it off.
  • NEVER LEAKAGE: A premium sealed bag paired with a sealing plug, the double-seal protection during storage or transportation, locks the thermal grease in freshness and prevents leakage. Simply reseal after partial use, keeping your thermal paste for cpu free from contamination and never going bad.
  • MINIMUM PUMP-OUT EFFECT: The thermal compound's low-volatility silicone oil formulation resists oil-powder separation and evaporation, as demonstrated by a 1000+ cycle thermal shock test (on the pasta térmica) with no drying, no cracking, or no pump-out, ensuring long-term stable heat dissipation.
ASIN B0G5WRLNTT
Item Weight 0.071 ounces
Manufacturer FEHONDA
Package Dimensions 9.06 x 7.09 x 0.39 inches

Korrektur der Produktinformationen

Wenn Sie Unvollständigkeiten oder Fehler in den Produktinformationen auf dieser Seite bemerken, nutzen Sie bitte das Korrekturformular unten.

Korrekturanfrage

Kundenbewertungen

4.4 von 5
★★★★★
80 Bewertungen | 33 Rezensionen
So wird die Artikelbewertung berechnet
Alle Bewertungen anzeigen
5 Sterne
81% (65)
4 Sterne
5% (4)
3 Sterne
2% (2)
2 Sterne
1% (1)
1 Stern
11% (9)
Sortieren nach

Für dieses Produkt liegen derzeit keine schriftlichen Bewertungen vor.