5 Bottle 25K Leaded BGA Soldering Balls, Reball Reballing Tin Ball Sn63% Pb37% (25000pcs/bottle) for GPU CPU IC Chip Soldering Rework

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Produktdetails

Artikelnummer 227330587 Erscheinungsdatum 2026/05/09 Listenpreis €10.80 Modellnummer 227330587
Kategorie
  1. Tools & Home Improvement
  2. Welding & Soldering
  3. Soldering & Brazing Equipment
  4. Soldering Stations

Material: Tin Sn63% Pb37%; 25,000pcs per bottle; 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.76mm Application: Tin balls are mainly used to connect semiconductor chips, circuit templates and PCB boards, and ultra small spherical tin electronic parts that transmit electronic.

  • High Quality: 5 Bottle BGA Solder Balls 25k/bottle for soldering rework, durable material for a long time use, widely applicable to all kinds of electronic products.
  • Very Useful: These tin balls are used for connection of semiconductor chip, circuit module and PCB board, helpful for your soldering work.
  • Diameter: 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.76mm
  • Solder Ball Alloy: Sn63% Pb37%
  • Temperature: When soldering, please make sure that if for Lead-Free chips is 245℃--260℃ (Maximum); for Leaded chips is 180℃--205℃ (Maximum)
ASIN B0G1TGXGT4
Material lead
Item Weight 5.3 ounces
Part Number W2
Manufacturer QWIN
Power Source hand_powered
Item model number W2
Batteries Included No
Batteries Required No
Package Dimensions 4.17 x 3.35 x 1.06 inches
Included Components SOLDER BALLS

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